在精密電子制造領(lǐng)域，激光焊錫機(jī)已成為解決熱敏元件、微小間距焊接的“利器”。當(dāng)你準(zhǔn)備選購(gòu)一臺(tái)設(shè)備時(shí)，是否曾被一個(gè)中心...

隨著電子設(shè)備向小型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)機(jī)械分板方式——如V-cut分板、銑刀分板等——正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。激光...

PCB電機(jī)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展為上游裝備制造業(yè)提出了更高要求，也帶來(lái)了創(chuàng)新機(jī)遇。激光脫漆技術(shù)以其不可替代的工藝優(yōu)勢(shì)，正在...

從技術(shù)迭代到市場(chǎng)擴(kuò)張，平衡車(chē)正告別 “小眾玩具” 標(biāo)簽，成為橫跨消費(fèi)與產(chǎn)業(yè)端的智能出行載體。而自動(dòng)激光焊錫等先進(jìn)制...

隨著5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能及高速光互連技術(shù)的迅猛發(fā)展，光通訊芯片對(duì)封裝密度、信號(hào)完整性與熱管理性能提出了前所未有...

位于電路板上的這些微小孔洞，專業(yè)稱為“微導(dǎo)孔”（Microvias），是連接多層電路板各層導(dǎo)電路徑的關(guān)鍵通道。隨著...

在現(xiàn)代電子制造中，微間距QFP/BGA元件焊接、熱敏感元件加工以及異形結(jié)構(gòu)二次焊接已成為困擾眾多工程師的三大難題。...

激光錫膏焊接技術(shù)通過(guò)精準(zhǔn)控制激光能量實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精密焊接。與傳統(tǒng)回流焊不同，它能精確調(diào)節(jié)功率、光斑、速度等參數(shù)，形成...

LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術(shù)，各有其適用的場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。無(wú)論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激...

傳統(tǒng)焊接方式在面對(duì)這些毫米甚至微米級(jí)的小焊點(diǎn)時(shí)，常常顯得力不從心：熱風(fēng)槍可能損傷周邊元件，烙鐵頭則根本無(wú)處下腳。此...

紫宸激光的設(shè)備廣泛服務(wù)于光通訊模塊（如CFP、QSFP封裝）、3C電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療器械 等多個(gè)行業(yè)，其核心優(yōu)勢(shì)...

在5G通信設(shè)備朝著更輕薄、更高速邁進(jìn)的道路上，一道幾乎看不見(jiàn)的激光精準(zhǔn)聚焦在一塊柔軟的電路板上，瞬間汽化材料，形成...